アップル AAPL.O は、長年のパートナーであるクアルコム QCOM.O の部品を置き換える待望のセルラーモデムチップシリーズを来年発売する準備を進めていると、ブルームバーグニュースが金曜日に報じた。
同報告書は、事情に詳しい関係者の話として、iPhoneメーカーは最終的に2027年までにクアルコムの技術を追い越すことを目指していると述べた。
携帯電話をモバイルデータネットワークに接続するモデムチップの大手設計会社であるクアルコムは、アップルが最終的に自社チップの使用を中止するだろうと投資家に警告した。
チップ設計者は少なくとも2026年までアップルにチップを販売し続ける契約を結んでいるため、投資家はクアルコムによるラップトップやAI搭載データセンターへの進出がアップルからの潜在的な収益減少を補うほど急速に加速するかどうかに注目している。
ブルームバーグ・ニュースの報道によると、アップルの新しいコンポーネントは、来年2022年以来初めてのアップデートが予定されている同社のエントリーレベルのスマートフォンであるiPhone SEに搭載される予定であり、さらに次世代のますます先進的なチップが続くだろうと付け加えた。
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クアルコムはロイターのコメント要請にすぐには応じなかったが、アップルはコメントを拒否した。
iPhoneメーカーである同社は独自のモデム技術の開発に取り組んでおり、2019年にはインテル INTC.O のモデムユニットの購入に10億ドルを投じた。
2019年初め、ロイター通信は、Appleがモデムエンジニアリングの取り組みを自社デバイス用のカスタムプロセッサを製造するのと同じチップ設計部門に移し、自社設計のモデムチップの追求を倍増させることを示唆したと報じた。
アップルは昨年、５Ｇ無線周波数部品の開発でチップメーカーのブロードコム AVGO.O と数十億ドル規模の契約を結んだ。このような提携は、アップルのサプライヤーであるスカイワークス・ソリューションズ SWKS.O やクオルボ QRVO.O などの企業に打撃を与える可能性がある。
ベンガルールのHarshita Mary VargheseとサンフランシスコのStephen Nellisによるレポート。編集：アラン・バローナ
