AMD（AMD）は、ラスベガスで開催されるCES 2025で、最新のAI PCとグラフィックスチップを披露している。同社は月曜日、AI PC向けの新しいRyzen AI Max、追加のRyzen AI 300、およびRyzen AI 200中央処理装置（CPU）、ならびにゲーミングデスクトップ、ラップトップおよびハンドヘルドゲームシステム向けの高性能チップを発表した。
このチップにより、AMDは、まだ初期段階にあるAI PC分野ではライバルのインテル（INTC）やクアルコム（QCOM）と、また半導体企業にとって重要な2つの市場であるデスクトップおよびモバイルゲームの分野ではインテルとさらに競争できるようになった。
Ryzen AI Max チップは、ゲーマーやコンテンツ クリエーターをターゲットとした高性能ラップトップ向けに設計されています。同社によれば、最大128GBのユニファイドメモリと最大50TOPS（1秒あたり数兆回の演算）が可能なニューラルプロセッシングユニットを搭載するという。
TOPS は、チップの AI パフォーマンスを測定する一般的な手段です。 AMD、Intel、Nvidia (NVDA)、Qualcomm はそれぞれ、消費者が AI PC を選ぶ際に注目すべき仕様として TOPS を推しています。
AMDによると、Ryzen AI Maxには、改善されたセキュリティやエンタープライズ管理機能などのAMD PRO機能を備えたPROシリーズも登場するとのこと。
AI Maxに加えて、AMDはRyzen AI 7 350やRyzen AI 5 340などの最新のAI 300およびAI 300 Proシリーズチップも披露した。AMDによれば、チップは消費者および企業顧客向けのAI PCを実行するように設計されているという。 AI Max プロセッサーの高い飛行能力を必ずしも必要とするわけではありません。
ただし、AMD の Max チップと同様に、AI 300 および AI 300 Pro は 50 TOPS の AI パフォーマンスを提供します。つまり、スナップショットを取得できる Recall および Click to Do オプションを含む、Microsoft (MSFT) Copilot+ PC アプリのようなものを実行できます。アクティビティを確認し、中断したところからすぐに再開し、画面上のテキストや画像に関連する動的なアクションを実行します。
AMDはまた、手頃な価格のコンシューマーおよびエンタープライズラップトップ向けに、Ryzen 200およびRyzen 200 PROシリーズチップをデビューさせました。ただし、Ryzen AI Max および Ryzen AI 300 プロセッサとは異なり、Ryzen 200 は 16 TOPS しか提供しないため、より高度な AI アプリケーションを実行できない可能性があります。
AI PC CPU 以外にも、AMD はデスクトップ、ラップトップ、ハンドヘルド PC 向けのゲームに特化した多数の新しい CPU を発表しました。ハードコアな PC ゲーマーやコンテンツ クリエーターには、Ryzen 9950X3D と Ryzen 9900X3D があります。高性能ラップトップを探しているゲーマーは、新しい Ryzen 9000HX シリーズ チップを入手できます。AMD によれば、このチップは温度制御が向上し、バッテリー寿命を節約できるとのことです。
最後に、同社はハンドヘルド ゲーム システム用の Ryzen Z2 シリーズ ゲーム チップを発表しました。ハンドヘルド PC システムは通常、任天堂の人気の Switch コンソールとサイズが似ていますが、Windows または Linux ベースのオペレーティング システムを実行し、PC ゲームをプレイできます。
